December 14, 2023
1環境に有害なガスの存在を決定する
CLASSI (燃える気体,蒸気,液体)
地域分類
第1部
燃やす気体,蒸気または液体の燃やす濃度が,通常の動作条件下で常にまたは部分的に存在する場合.
部門2
燃やす気体,蒸気,液体の燃やす濃度が通常の動作条件下にはありえない場合.
ゾーン0:
燃やす気体,蒸気または液体の燃やす濃度が正常な運用条件下で継続的にまたは長期間にわたって存在している場合.
ゾーン1
燃やす気体,蒸気または液体の燃やす濃度が通常の動作条件下で存在する可能性のある場合.
ゾーン2
燃やす気体,蒸気,液体の燃やす濃度が通常の動作条件下には存在しない場合.
2. 環境に有害なガスの種類を区別する
グループ
区分1と2 ゾーン0,1と2
A (アセチレン) IIC (アセチレンと水素)
B (水素) IIC (アセチレンと水素)
C (エチレン) IIB (エチレン)
D (プロパン) IIA (プロパン)
3携帯電話の表面温度 (ガス点火温度より低い)
温度クラス
区画1と2 ゾーン0,1と2
T1 (≤450°C) T1 (≤450°C)
T2 (≤300°C) T2 (≤300°C)
T2A (≤280°C) -
T2B (≤260°C) -
T2C (≤230°C) -
T2D (≤215°C) -
T3 (≤200°C) T3 (≤200°C)
T3A (≤180°C) -
T3B (≤165°C) -
T3C (≤160°C) -
T4 (≤135°C) T4 (≤135°C)
T4A (≤120°C) -
T5 (≤100°C) T5 (≤100°C)
T6 (≤85°C) T6 (≤85°C)
4設備の保護方法と対応するマーク
4.1 国際的保護技術 (機器の保護レベル) | 4.2 北米の保護技術 |
ゾーン0: ■内在的な安全性 • 包装"ma""Ga"または "m"は CAN • クラスI,Div 1 内在安全性 |
ディブ1: • 固有の安全性 • 防爆 • 浄化/圧縮 (タイプXまたはY) • クラスI,ゾーン0の技術 |
ゾーン1 • 炎に耐える 圧縮"px"または"py" (Gb) または "p" fo4 CAN 粉末の詰め物"q" (Gb) •油浸し"o" (Gb) •安全性の向上 ■内在的な安全性 封装"mb" (Gb) または "m"は CAN • 0 ゾーン の どんな 技術 も • クラスI,Div 1 の技術 |
ディブ2: • 密閉 し て いる • 燃焼 しない • 発火 し ない • 浄化 / 圧縮 (タイプZ) • 封印 さ れ た • クラスI,ディビジョン1の技術 • I クラス,ゾーン 0.1 または 2 の技術 |
ゾーン2 • 圧縮"pz" (Gc) または "n"は CAN •内在的な安全性 "n"は CAN • カプセル化"nC" ((Gc) 閉ざされたブレイク"nC" ((Gc) ■ エネルギー制限"nL" (Gc) 密閉式"nC" ((Gc) 燃やさない"nC" ((Gc) • 発火しない"nA" ((Gc) • 呼吸が制限される"nR" ((Gc) • 封印された"nC" ((Gc) ■ 封装""mc""Gc"または "n"は CAN • 0 ゾーンまたは 1 ゾーン技術 • クラス 1,Div 1 または 2 の技術 |
- そうだ |
5. 塵の存在を決定する
クラスII (燃焼性粉塵)
地域分類
部門1:
燃焼可能な塵の濃度が常時または正常な運用条件下では部分的に存在する場合.
部門2
燃える塵の燃やす濃度が通常の動作条件下にはありえない場合.
ゾーン20:
燃える塵や燃える繊維/飛ぶ物が常時または長期間にわたって正常な作業条件下で燃える濃度にある場合.
ゾーン21
燃焼可能な塵や燃焼可能な繊維/飛ぶ物が正常な運用条件下には存在する可能性が高い場合.
ゾーン22
燃える塵や燃える繊維/飛ぶ物が正常な運用条件下では燃える濃度がない場合.
6. 粉塵の種類を区別する
グループ
区画1と2:ゾーン20,21と22:
E (金属粉塵 - Div.1のみ) IIIC (導電性粉塵)
F (炭素性塵) IIIB (導電性のない塵)
G (導電性のない塵) IIIB (導電性のない塵)
- IIA (燃焼型飛行機)
7表面温度を測る
温度クラス
区画1と2:ゾーン20,21と22:
T1 (≤ 450°C) はない
T2 (≤300°C) ----------------------------
T2A (≤280°C) 注:ゾーン20と21について
T2B (≤260°C) と 22,設備
T2C (≤ 230°C) は,
T2D (≤215°C) は,動作を表示しています.
T3 (≤ 200°C) の温度
T3A (≤180°C) (最大表面)
T3B (≤ 165°C) 温度
T3C (≤ 160°C)
T4 (≤ 135°C)
T4A (≤ 120°C)
T5 (≤ 100°C)
T6 (≤ 85°C)
8設備の保護方法と対応するマーク
8.1 国際的保護技術 (機器の保護レベル) | 8.2 北米の保護技術 |
ゾーン20: • 封筒 "ta" (Da) • 内在的な安全性"ia" (Da) • カプセル化 "ma" (Da) • クラスII,Div 1 のどんな技術も |
ディブ1 • 固有の安全性 • 塵 に 耐える • 圧力 に 耐える • 20 ゾーン の どんな 技術 も |
ゾーン21: • 付属: "tb" (Db) または "t" (USA) • 圧縮"p" (Db) • 内在的な安全性 "ib" (Db) • 封装, "mb" (Db) • 20 ゾーン の どんな 技術 も • クラスII,Div 1 のどんな技術も |
ディブ2 • 塵 に 耐える • 密閉 し て いる • 燃焼 しない • 圧力 に 耐える • 封印 さ れ た • クラスII,ディビジョン1の技術 • ゾーン 20, 21, 22 の どんな 技術 も |
ゾーン22 ■ 封筒,tc (Dc) • 圧縮"p" (Dc) • 内在的な安全性 (IC) (Dc) • 封装 "mc" (Dc) • ゾーン 20 や 21 の どんな 技術 も • クラスII,Div 1または2の技術 |
- そうだ |
爆発防止区域分類基準
例 (爆破防止電話認証規格)
II 2G エクス eb ib [ib Gb] mb IIC T6 Gb 2D Ex ib [ib Db] tb IIIC T80 °C Db IP66 熱度 温度 温度 温度 温度 |
II: 表面産業について 2:ゾーン1とゾーン21で許可 G:ガス D: 塵 Ex: 防爆表示 eb: 安全性が向上する tb: 囲い保護 ib Gb: 本質的な安全性 ib Db: 本質的な安全性 mb: カプセル化 ib: 本質的な安全性 IIC:アセチレンと水素 IIIC:導電性塵 T6:機器の表面温度 ≤85°C IP66: 侵入防止基準 |